6月5日的Home报道说，Xingu在去年年底之前推出了GPE-01超导热石墨烯热垫圈的Intel LGA1851（与LGA1700兼容）版本，尺寸为27mm×41mm。现在，GPE-01添加了AMD AM5版本，大小为32mm×32mm。 Home发现GPE-01石墨烯热垫使用基于石墨烯基板的超导复合材料，并将硅酮作为辅助动词添加。它具有130 W/m·K的高温电导率，长时间使用寿命为10年。建议散热扣的压力≥294N（30kgf）??。该热垫被绝缘的边缘包装所包围，以有效防止由石墨烯基板引起的DE - 电气短路。对于AM5平台，由于处理器IHS顶盖的物理设计，传统的硅胶Grasa Tim可以很容易地离开飞机的顶盖并引起污染，而石墨烯垫圈没有问题。