根据最新消息，Intel 18A过程中测试的生产进展顺利，并收到了客户的积极反馈。来自台湾的一家ASIC公司宣布，他们最近从去年的英特尔18A过程中收到了一组芯片样本。这些芯片目前处于测试阶段，初始验证结果很好。同时，其他国际巨型技术积极促进与英特尔18A过程相关的制造测试。据报道，英特尔的铸造业务正在迅速获得行业的领先水平。与竞争对手相比，Intel 18A流程导致引入后动力（BSPDN）技术，并计划将CPU的自我创造率提高70％。根据供应链信息，在今年下半年的Panther Lake系列中，主要计算模块（计算瓷砖）将使用内部Intel过程进行18A，而将进行图形模块（图形图块）和芯片上的系统模块（SOC瓷砖）将被提供给另一个领先的晶圆铸造厂。在明年的Nova Lake系列中，英特尔将进一步扩大外部佣金的范围，一些计算模块将使用Foundry 2NM的2NM工艺技术，但是某些模型将继续使用Intel的内部流程。由于预计A16竞争对手的过程将正式推出，直到明年下半年，因此英特尔逐渐成为具有技术领导力的全球巨型筹码的新合作伙伴选择，并结合更具竞争力的定价技术和地缘政治因素。
